Флюс-гель для пайки BGA и SMD REXANT предназначен для пайки BGA компонентов и SMD чипов. Используется при сборке и ремонте оргтехники, серверных станций, ноутбуков, стационарных компьютеров, игровых приставок, сотовых телефонов, бытового и промышленного оборудования.
Химически активный флюс-гель образует в местах пайки антикоррозийное покрытие, устойчивое к влаге.
Флюс-гель необходимо наносить на место пайки слоем не более 0,5 мм. По завершении работ смывка не требуется.
Материал поставляется в техно-шприце объемом 12 мл, что обеспечивает удобное и точное нанесение.
Меры предосторожности: при попадании на кожу необходимо промыть мыльной водой. Хранить в местах, недоступных для детей.
Нет вопросов о данном товаре, станьте первым и задайте свой вопрос.
Задать вопрос
Оптовый интернет-магазин rexant-proconnect осуществляет доставку собственным транспортом только по Москве и Подмосковью (до 75 км от МКАД) любого товара, указанного на сайте. Сроки доставки для товара на складе: от 1 до 3 дней.